影响氧化膜硬度和氧化膜生长速度因素!
阳极氧化技术一直被各大企业和广泛市场所接受。你知道影响氧化膜硬度和生长速度的因素有哪些吗?今天,重庆阳极氧化加工厂为大家揭示了这个神奇的面纱,希望对氧化加工和机械加工厂家有所帮助。
电解液浓度的影响:当用硫酸电解液进行硬阳极氧化时,硫酸浓度范围在10%~30%之间。当浓度低时,薄膜层的硬度更高,尤其是纯铝。然而,除了铜含量高的合金材料外,由于含铜量高的合金中含有CuAl2金属化合物,在氧化过程中溶解速度快,容易成为电流聚集中心。因此,对于铜含量较高的合金材料,应使用浓度较高的硫酸电解液进行硬氧化。
电解液温度:电解液温度对氧化膜的硬度和耐磨性有很大影响。一般来说,当温度降低时,膜的耐磨性增加,主要是因为电解液在低温下对膜的溶解性明显较弱。为了获得高耐磨性和硬度的膜,应采用低温氧化,温度变化不应超过±2℃。如果使用纯铝进行硬阳极氧化,当温度接近0℃时,硬度会下降。因此,为了获得高硬度的氧化膜层,建议在4~8℃的条件下对包铝工件进行硬阳极氧化。
电流密度:提高电流密度,加快氧化生长速度,短氧化时间,减少膜层硫酸溶解时间,减少膜层溶解,提高膜层硬度和耐磨性。但当电流密度超过极限电流时,阳极工件界面温度过高,因为氧化时发热量大幅增加。膜的溶解速度加快,但膜的硬度降低。如果电流密度太低,电压升高太慢,虽然发热量减少,但要获得较厚的氧化膜,氧化时间必然会延长,导致膜被硫酸溶解的时间延长,因此氧化膜的硬度应降低。电流密度和氧化膜的硬度、耐磨性和耐磨性。A/dm²。
合金成分的影响:铝合金成分和杂质对硬质氧化膜的质量影响很大。主要表现在膜层的均匀性和完整性的影响。直流电硬质阳极很难氧化铝-铜、铝-硅和铝-锰合金。当合金铜含量超过5%,硅含量超过7.5%时,不宜使用DC硬质阳极氧化。如果硬质阳极氧化采用交直流叠加或脉冲电流法,可扩大合金元素和杂质含量。
氧化膜的生长速度:当电流密度提高,电解液温度降低时,氧化膜的生长速度提高,当电解液浓度低时,薄膜的溶解度降低,可以促进氧化膜的生长。为了获得致密且耐腐蚀的氧化层,薄膜的生长速度必须降低。
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